每日观点：金杯电工：融资净买入35.05万元，融资余额1.8亿元（06-05）

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金杯电工融资融券信息显示，2023年6月5日融资净买入35.05万元；融资余额1.8亿元，较前一日增加0.19%。

融资方面，当日融资买入646.92万元，融资偿还611.87万元，融资净买入35.05万元。融券方面，融券卖出1.45万股，融券偿还3200股，融券余量8.3万股，融券余额65.99万元。融资融券余额合计1.81亿元。

金杯电工融资融券交易明细（06-05）

金杯电工历史融资融券数据一览

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